Litavimo rutuliai yra sferinės inžinerinės medžiagos, pagamintos iš didelio{0}}grynumo alavo arba alavo lydinių, daugiausia naudojamos elektroninėje pakuotėje, puslaidininkių integrinių grandynų surinkime ir cheminių medžiagų gamyboje. Jų dizainas kilęs iš Taivano, o gamybos procese integruotos Japonijos, Vokietijos ir JAV technologijos. Jie naudoja ESD antistatinę pakuotę ir pritaikytas specifikacijas, kad atitiktų įvairius pramonės poreikius.
Šie gaminiai pasižymi mikrono{0}}lygio skersmens leistinomis nuokrypomis (minimalus skersmuo 0,14 mm), mažu deguonies kiekiu ir dideliu laidumu, todėl jie atitinka daugybę bandymų standartų, įskaitant lydinio sudėtį ir pakartotinio plovimo efektyvumą. Elektronikos srityje litavimo rutuliai naudojami kaip pagrindinės BGA / CSP paketų jungtys, pakeičiančios tradicinius kaiščius, kad būtų pasiekta didelio -tankio paviršiaus montavimo technologija. Jie yra suderinami su PCB skardos procesais ir lazerinio suvirinimo technologija. Gamybos procesas apima rutulio skersmens formavimą, optinį patikrinimą ir apdorojimą be švino, naudojant išlydytos formos aušinimo formavimą ir aplinką tausojančią dulkių šalinimo įrangą. Atsižvelgiant į taikymą, jie galimi švino ir bešvinių tipų ir reikalauja patikimumo sertifikatų, pvz., automobilių{9}} šlyties bandymo.
