Naujienos

Miniatiūrinių spiralinių spyruoklinių suvirinimo stulpelių gamybos proceso esmė yra suderinta tikslaus formavimo ir mažo šilumos kiekio suvirinimo ...

CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) jungtys yra patobulinta CBGA (keraminių rutulinių tinklelių masyvo) struktūra, kurioje vietoj tradicinių litavimo ...

CCGA litavimo rutulio medžiaga yra trijų sluoksnių sudėtinė struktūra: vidinis didelio-grynumo vario sluoksnis, vidurinis sluoksnis, pasirinktinai ...

Vario šerdies litavimo rutuliai (CCSB) yra didelio našumo{0}}sujungimo medžiagos, specialiai sukurtos didelio-tankio 3D pakavimui.

Įprastinė varinių šerdies litavimo rutulių priežiūra po supakavimo visų pirma yra susijusi su litavimo patikimumu ir sistemos{0}} lygio apsauga.

Vario šerdies litavimo rutulių šerdies gamybos procesas apima vario rutulio paruošimą, nikeliavimą ir litavimo dengimą (nikeliavimas 2–3 μm, litavi...

Vario šerdies rutuliukai, taip pat žinomi kaip variniai litavimo rutuliai arba variniai

„Vario šerdies rutuliukai“ paprastai reiškia sferinius litavimo komponentus su varine šerdimi, naudojamus elektroninėje pakuotėje.

Vario šerdies rutuliukai yra pagrindinės jungiamosios medžiagos, skirtos 3D pakavimui, HBM atminties kaupimui, didelio-tankio AI lustų ir{2}}pažang...

Vario šerdies rutuliukai atlieka itin svarbų vaidmenį 3D pakuotėse, išlaikant konstrukcijos stabilumą, gerinant elektroterminį našumą ir užtikrinan...

Vario šerdies litavimo rutulys (CCSB) yra didelio našumo{0}}kompozicinis litavimo rutulys, naudojamas 3D pakavimo technologijoje.

Litavimo rutuliai pasižymi dideliu sferiškumu, dideliu grynumu, puikiu laidumu ir litavimo stabilumu, todėl užtikrina didelio-tankio jungtis, pager...