Vario šerdies rutuliukai atlieka itin svarbų vaidmenį 3D pakuotėse, išlaikant konstrukcijos stabilumą, gerinant elektroterminį našumą ir užtikrinant aukštą-patikimumą. Ypač HBM atmintyje ir AI lustuose jie yra pagrindinė palaikanti technologija, skirta didelio-tankio kaupimui ir didelio{4}}našumo skaičiavimui pasiekti.
Ekstremaliai siekiant dirbtinio intelekto lustuose ir didelio{0}}pralaidumo atminties (HBM) skaičiavimo galios ir duomenų perdavimo spartos, tradiciniai litavimo rutuliai susiduria su kliūtimis, pvz., žlugimu ir elektromigracija, kai atliekami keli litavimo procesai ir didelė srovė. Unikalios struktūros variniai šerdies rutuliai (CCSB),
išlaikyti paketų erdvės stabilumą ir palaikyti kelių{0}}sluoksnių krovimą. 3D pakuotėse lustai atlieka daugybę pakartotinio litavimo procesų. Tradiciniai litavimo rutuliai visiškai ištirpsta 250 laipsnių kampu ir yra linkę subyrėti spaudžiant viršutinio sluoksnio komponentams, todėl gali atsirasti trumpasis jungimas. Tačiau vario šerdies rutulio varinės šerdies lydymosi temperatūra siekia 1083 laipsnius, litavimo metu ji išlieka kieta, veiksmingai palaiko paketo tarpus, apsaugo nuo deformacijos ir tiltelių susidarymo bei užtikrina HBM kelių sluoksnių DRAM krūvų struktūrinį vientisumą.
Elektroterminių savybių gerinimas, siekiant patenkinti didelius AI lustų energijos suvartojimo reikalavimus.
Kadangi laidumas yra 5–10 kartų didesnis nei litavimo rutuliukų, jis žymiai sumažina srovės tankį, slopina elektromigraciją, pailgina litavimo jungties tarnavimo laiką ir užtikrina dirbtinio intelekto lavinimo lustų stabilumą esant ilgalaikei -apkrovai.
Puikus šilumos laidumas padeda greitai išsklaidyti šilumą iš HBM ir GPU branduolių, palengvina „karštųjų taškų“ problemas ir pagerina bendrą sistemos patikimumą.
